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    新恒匯深耕集成電路封裝,提升產能與品質搶抓市場新機遇

    時間:2024-07-02來源:互聯網 作者:編輯 點擊:
    新恒匯電子股份有限公司以下簡稱:“新恒匯”或“公司”是國內少有的集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業,公司的總體發展目標是成為全球集

      新恒匯電子股份有限公司以下簡稱:“新恒匯”或“公司”是國內少有的集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業,公司的總體發展目標是成為全球集成電路封裝材料領域的領軍企業。隨著科技的飛速發展,新恒匯始終緊跟市場脈搏,堅持以市場為導向的研發策略,不斷在核心技術領域深耕細作。展望未來,新恒匯制定了全面而翔實的發展規劃,以期取得更高的成就。

      核心技術方面,新恒匯將始終堅持以市場為導向的研發策略,在核心技術領域不斷加大投入,深入研究,加強研發體系建設,致力于在基礎技術研究、關鍵技術和創新產品等三個層次實現更高的突破。

      業務方面,新恒匯將保持技術與市場的長期競爭能力,需要在產品品質、成本控制與客戶服務上持續投入,形成更高的領先優勢與技術與品質門檻,避免市場競爭加劇,并通過技術創新不斷提高產品毛利。在蝕刻金屬引線框架領域,新恒匯將利用先進的激光直寫曝光技術,提升產品良率,降低成本,力爭在三年內將產能提高到年產5,000萬條,成為全球主流的蝕刻金屬引線框架供應商。

      同時,新恒匯也將積極拓展物聯網安全芯片封裝領域。隨著物聯網的快速發展,市場對安全芯片的需求不斷增長。新恒匯將利用在SIM芯片封裝領域積累的豐富經驗和技術優勢,為客戶提供高品質的物聯網安全芯片封裝解決方案。

      在市場拓展方面,新恒匯表示將加強營銷團隊建設,提升國際市場品牌知名度。積極推動新產品在客戶中的認證,拓展現有客戶的產品合作深度,并積極開拓新客戶、新領域,尤其是海外客戶,以提升公司的市場份額和盈利能力。

      新恒匯將以持續技術創新、業務創新為核心,不斷提高市場品牌知名度,拓寬市場優質客戶群。同時將延伸并深化公司現有業務,提升公司盈利能力,提高公司綜合競爭實力。

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